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德邦科技:融资净买入270.85万元,融资余额8669.18万元(07-05) 每日聚焦


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德邦科技融资融券信息显示,2023年7月5日融资净买入万元;融资余额万元,较前一日增加%。

融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净买入万元。融券方面,融券卖出2100股,融券偿还4484股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计9946万元。

德邦科技融资融券交易明细(07-05)

德邦科技历史融资融券数据一览

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