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天禄科技融资融券信息显示，2023年6月19日融资净偿还52.6万元；融资余额7158.04万元，较前一日下降0.73%。

融资方面，当日融资买入838.28万元，融资偿还890.88万元，融资净偿还52.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7158.04万元。

天禄科技融资融券交易明细（06-19）

天禄科技历史融资融券数据一览

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