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华软科技融资融券信息显示，2023年6月2日融资净偿还153.22万元；融资余额3.08亿元，较前一日下降0.5%。

融资方面，当日融资买入137.56万元，融资偿还290.77万元，融资净偿还153.22万元。融券方面，融券卖出1.32万股，融券偿还7.17万股，融券余量12.55万股，融券余额131.36万元。融资融券余额合计3.09亿元。

华软科技融资融券交易明细（06-02）

华软科技历史融资融券数据一览

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