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东岳硅材融资融券信息显示，2023年5月22日融资净买入7.32万元；融资余额6792.79万元，较前一日增加0.11%。

融资方面，当日融资买入255.45万元，融资偿还248.12万元，融资净买入7.32万元。融券方面，融券卖出8600股，融券偿还1.84万股，融券余量27.85万股，融券余额284.11万元。融资融券余额合计7076.9万元。

东岳硅材融资融券交易明细（05-22）

东岳硅材历史融资融券数据一览

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